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应该如何制造压电振动元件?

应该如何制造压电振动元件?

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  • 发布时间:2023-03-23 09:55
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摘要:近年来,各种电子设备都在向高工作频率和封装小型化(尤其是lowprofile)方向发展。因此,随着封装的高频化和小型化,晶体谐振器等压电振动元件需要对应封装的高频化和小型化。

应该如何制造压电振动元件?

【概要描述】近年来,各种电子设备都在向高工作频率和封装小型化(尤其是lowprofile)方向发展。因此,随着封装的高频化和小型化,晶体谐振器等压电振动元件需要对应封装的高频化和小型化。

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近年来,各种电子设备都在向高工作频率和封装小型化(尤其是lowprofile)方向发展。因此,随着封装的高频化和小型化,晶体谐振器等压电振动元件需要对应封装的高频化和小型化。

在该压电振动元件中,其外壳由长方体封装构成。该封装包括由玻璃或石英晶体组成的第1密封件和第二密封件;晶体振荡器由在两个主表面上形成激励电极的石英晶体组成。第1密封构件和第二密封构件跨过晶体振荡器叠层连接,并且布置在封装的内部(内部空间)中的晶体振荡器的激励电极被密封(例如,参考专利文献1)。以下,将这种层叠的压电振动元件称为夹层结构。

通常,在相关技术的压电振动元件中,需要确保密封压电振动板的振动部分的封装的内部空间的气密性。但是,可能会出现以下问题。

例如,压电振动板和第1密封部件有时在俯视下分别在内部空间的内部具有贯通孔,在各贯通孔的内周面形成有电极(贯通电极)。在这种情况下,如果俯视时压电振动板的通孔与第1密封件的通孔重叠,则泄漏位置(压电振动板与第1密封件之间、压电振动板与第2密封件之间)可能会增加。这样,如果过孔没有填充金属,则可能导致内部空间的气密性差。

另外,例如,存在密封压电振动板的振动部的密封部与压电振动板的激振电极电连接的情况。在这种情况下,可能会产生由激振电极和密封部件之间的连接引起的寄生电容(寄生电容),因此压电振动元件的频率可能会降低。

本发明的目的在于提供一种具有夹层结构的压电振动元件,其能够确保由压电振动板的振动部密封的内部空间的气密性,并且能够提高可靠性。

作为解决上述技术问题的技术方案,本发明采用如下结构。即,本发明是一种压电振动元件,其具备:压电振动板,在基板的一个主面上形成有第1激振电极,在基板的另一个主面上形成有第1激振电极。电极对的第二激振电极,第1密封件覆盖压电振动片的激振电极,第二密封件覆盖压电振动片的第二激振电极,连接压电振动片板,第二密封件与压电振动板连接形成密封压电振动板振动部分的内部空间,其特征在于,压电振动板是形成有压电振动板的通孔以穿过一个主表面和另一个主表面,用于导通形成在一个主表面和另一个主表面上的电极的通电极形成在压电振动板的通孔中板,并形成通孔部分。


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