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压电振动元件的制造方法是什么?

压电振动元件的制造方法是什么?

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  • 发布时间:2022-07-15 11:38
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摘要:在这种压电振动元件中,其外壳由长方体封装组成。封装体包括由玻璃或石英晶体组成的第1密封和第二密封;以及由石英晶体组成的晶体振荡器,其在两个主表面上形成有激发电极。

压电振动元件的制造方法是什么?

【概要描述】在这种压电振动元件中,其外壳由长方体封装组成。封装体包括由玻璃或石英晶体组成的第1密封和第二密封;以及由石英晶体组成的晶体振荡器,其在两个主表面上形成有激发电极。

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近年来,各种电子设备正朝着高工作频率和封装小型化(尤其是低矮化)的方向发展。因此,随着封装的高频化和小型化,压电振动器件(如晶体谐振器)需要与封装的高频化和小型化相对应。

在这种压电振动元件中,其外壳由长方体封装组成。封装体包括由玻璃或石英晶体组成的第1密封和第二密封;以及由石英晶体组成的晶体振荡器,其在两个主表面上形成有激发电极。第1密封件和第二密封件跨晶体振荡器堆栈连接,并且配置在封装的内部(内部空间)中的晶体振荡器的激发电极是密封的(例如,参考专利文件1)。在下文中,这种压电振动元件的层压形式被称为夹层结构。

一般来说,在现有技术的压电振动元件中,需要确保密封压电振动板振动部分的封装内部空间的气密性。然而,可能会出现以下问题。

例如,将出现以下情况,即当俯视时,在内部空间的内侧,压电振动板和第1密封件分别具有通孔,并且在每个通孔的内圆周表面上形成电极(通电极)。在这种情况下,如果向下看时压电振动板的通孔与第1密封件的通孔重叠,则泄漏位置(压电振动板和第1密封件之间,以及压电振动板和第二密封件之间)可能会增加。这样,如果通孔中没有填充金属,可能会导致内部空间气密性差。

此外,例如,存在密封压电振动板的振动部分的密封部分与压电振动板的激励电极电连接的情况。在这种情况下,可能会出现由激励电极和密封部件之间的连接引起的寄生电容(杂散电容),因此压电振动元件的频率可能会降低。

本发明的目的是提供一种具有夹层结构的压电振动元件,其不仅可以确保由压电振动板的振动部分密封的内部空间的气密性,而且可以提高可靠性。

作为上述技术问题的技术解决方案,本发明采用以下结构。即,本发明是一种压电振动元件,其具有:压电振动板,其具有形成在基板的一个主表面上的第1激励电极和与形成在基板的另一个主表面上的第1激励电极配对的第二激励电极,覆盖压电振动板的第1激励电极的第1密封件和覆盖压电振动板的第二激励电极的第二密封件,第1密封件与压电振动板连接,第二密封件与压电振动板连接,形成内部空间,用于密封压电振动板的振动部分,包括第1激励电极和第二激励电极,其特征在于,在压电振动板上形成用于压电振动板的通孔以穿过一个主表面和另一个主表面,在压电振动板的通孔中形成用于传导形成在一个主表面和另一个主表面上的电极的通电极,并形成通孔部分。


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